怎樣在PCB設(shè)計(jì)中預(yù)防靜電？學(xué)到就是賺到

        在PCB在板的設(shè)計(jì)中，可以通過分層、適當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝來實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中， 大部分設(shè)計(jì)可以通過預(yù)測(cè)僅限于增減元件。通過調(diào)整PCB布線布局可以很好的預(yù)防ESD。

         來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備的靜電會(huì)對(duì)精密半導(dǎo)體芯片造成各種損壞，如穿透部件的薄 邊緣層；損壞MOSFET和CMOS部件的柵極；CMOS鎖定器件中的觸發(fā)器；短路反偏PN結(jié)；短路正偏PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)的焊接線或鋁線。消除靜電釋放(ESD)需要采取多種技術(shù)手段防止電子設(shè)備的干擾和損壞。
        在PCB在板的設(shè)計(jì)中，可以通過分層、適當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝來實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中， 大部分設(shè)計(jì)可以通過預(yù)測(cè)僅限于增減元件。通過調(diào)整PCB布線布局可以很好的預(yù)防ESD。以下是一些常見的預(yù)防措施。
盡量使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB就地平面和電源平面而言，排列緊密的信號(hào)線-地線間距可以減少共模阻抗和感性耦合，實(shí)現(xiàn)雙面PCB的 1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，考慮使用內(nèi)層線。
雙面PCB使用緊密交織的電源和地板網(wǎng)格。電源線靠近地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間盡可能多地連接。一側(cè)的網(wǎng)格尺寸小于或等于60mm，如有可能，格柵尺寸應(yīng)小于13mm。
確保每個(gè)電路盡可能緊湊。
盡量把所有的連接器放在一邊。
如果可能的話，從卡的中心引入電源線，遠(yuǎn)離容易直接遭受的痛苦ESD影響區(qū)域。
導(dǎo)向機(jī)箱外的連接器(容易直接接收ESD擊中)下方的一切PCB寬機(jī)箱地或多邊形填充地應(yīng)放置在層上，每隔約13次mm用過孔連接距離。
安裝孔放置在卡的邊緣，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到底盤。
　　PCB組裝時(shí)，不要在頂部或底部的焊盤上涂上任何焊料。使用帶內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬底盤/屏蔽層或接地支架緊密接觸。
在每層底盤和電路之間設(shè)置相同的隔離區(qū)；如果可能的話，距離為0.64mm。
卡的頂層和底層靠近安裝孔，每隔100mm沿機(jī)箱地線使用機(jī)箱地和電路地面.27mm寬線連接在一起。在與這些連接點(diǎn)相鄰的地方，將焊盤或安裝孔放置在底盤和電路之間。這些以用刀片切割，以保持開路，或者用磁珠/高頻電容器跳接。
如果電路板不會(huì)放入金屬底盤或屏蔽裝置中，則不能在電路板的頂部和底部底部底盤接地線上涂上阻焊劑，因此可以用作ESD電弧的放電極。
在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地法如下：
(1)除邊緣連接器和底盤外，在整個(gè)外圍放置環(huán)形通道。
(2)確保所有層的環(huán)形寬度大于2.5mm。
(3)每隔13次mm用過孔連接環(huán)形。
(4)將環(huán)形地連接到多層電路的公共場(chǎng)所。

（5） 對(duì)于安裝在金屬底盤或屏蔽裝置中的雙面板，環(huán)應(yīng)與電路公共連接。無屏蔽的雙面電路應(yīng)將環(huán)連接到底盤地面，環(huán)地面不得涂上阻焊劑，以便環(huán)地面可作為ESD在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置，至少放置一個(gè)0.5mm寬間隙可以避免形成大環(huán)。信號(hào)布線與環(huán)形地的距離不得小于0.5mm。

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